温度控制器的软硬件设计
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密 惠 保
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一、主要内容和基本要求
根据目前EDA发展情况，学习一种EDA技术，学习一种VLSI可编程集成电路的应用方法，学习电子电路综合设计的基础知识。锻炼及培养学生综合设计电子电路的实践能力，使学生在科学作风、工程素质和团队精神等方面得到全面的增长，培养学生的综合素质，增强学生的创新意识和创新能力。此次毕业设计要求学生能综合前期所学的电子技术知识，学习电子系统的结构及设计过程、可编程逻辑器件的设计原理、用Quartus Ⅱ 6.0工具软件实现对FPGA进行开发的基本过程、用VHDL语言描述数字系统电路的基本方法、设计总结论文的撰写方法。根据电子系统结构框图和FPGA器件所需的外围硬件环境，设计系统电路，搭建系统电路，排除系统故障，最终实现系统功能。
该题目要求通过学习FPGA的开发软件Quartus Ⅱ和SOPC技术，以FPGA为系统核心芯片，设计一种具有PID调节的温度控制器。重点研究内容为：
1、学习Quartus Ⅱ及其第三方FPGA开发工具的安装与使用方法。
2、学习SOPC技术的基本特点及其应用方法。
3、用VHDL或C语言完成温度控制器所需的SOPC软件设计。
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4、以FPGA为系统核心芯片完成温度控制器的硬件电路设计。
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预期实现以下功能：温度值可以根据设定温度进行PID调节，调节误差在2%-5%。
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二、主要参考资料
1.王传新编著. FPGA设计基础. 高等教育出版社. 2007.9
2.王金明编著. 数字系统设计与Verilog HDL(第二版). 电子工业出版社. 2005.9；
3.王金明编著. Verilog HDL程序设计教程. 人民邮电出版社. 2005.5；
4.罗杰等编著. CPLD/FPGA与ASIC设计实践教程. 科学出版社. 2005；
5.黄 任编著. VHDL入门、解惑、经典实例、经验总结. 北京航空航天大学出版社 2005；
6.[巴西]Volnei A.Pedroni编著.VHDL数字电路设计教程.电子工业出版社.2005.9；
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三、进度要求
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毕业设计各阶段工作
时间安排
熟悉题目,进行方案论证，撰写开题报告
第1-2周
调研温度控制器的设计需求和相关产品市场情况
第3周
进行温度控制器的设计的方案细化，子系统设计
第4-6周
进行温度控制器的设计整体程序编写
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第7周
中期检查，撰写论文提纲
第8周
对温度控制器的设计模拟进行调试修改
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第9-11周
实现最后温度控制器设计的仿真
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第12-13周
归纳，总结，完成毕业设计论文
第14-15周
答辩及成绩评定
第16周
1000汉字的相关英文资料翻译
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自行安排
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