基于MSP430单片机的温度测量与发送模块设计

基于MSP430单片机的温度测量与发送模块设计(任务书,开题报告,外文翻译,论文12000字)
摘  要
目前，关于温度测量监控系统的应用已经涉及到日常生活、工业生产等多方面，这与我们的学习、生活、工作都息息相关。如何才能够设计一个新能优良、简单实用，能够做到数据实时更新的温度测量监控系统就成为了本系统的核心问题。
随着我国电子技术的不断发展，利用单片机作为系统的处理核心，温度传感器进行数据采集，依靠GSM网络宽阔的覆盖进行数据传输的测量系统已经成为目前的主流设计趋势。
论文主要介绍了温度测量监控系统的研究背景及意义，国内外的研究现状。目前的单片机种类繁多，本次采用了低功耗的MSP430F5529作为处理核心，而温度采集采用的是DS18B20温度传感器。关于远程的数据接收，则是利用强大的GSM网络，主要是依靠SIM900A的无线模块来连接系统和网络。最终是将各模块连接起来组成硬件系统，通过调试测试，实现系统的测量监控功能。
关键词：超低功耗单片机  GSM无线模块  温度传感器

The design of temperature measurement based on MSP430 MCU and transmission module
Abstract
At present, the application of temperature measurement monitoring system has been related to daily life, industrial production and other aspects, this  is related to our study and life. It is a core problem of the system of how to design a new energy quality, simple and practical, temperature measurement and control system can achieve real-time updates of data.

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With the development of electronic technology in China,the using of single-chip microcomputer as a core system, temperature sensor collecting the data, depending on the system of GSM network which is wide coverage to transport data has become the mainstream trend of current design.
This paper mainly introduces the research backgroundand significance of the temperature measurement and control system, research status on the world.There is a great variety of singlechip now,this time we have used  a low power MSP430F5529 as the processing core, and the temperature acquisition using the temperature sensor DS18B20. It has used powerful GSM network to receive data remotely,which wireless module is mainly rely on the SIM900A to connect the system to the network.Finally,we collect every module as a hardware system,and implement the measuring and anmonitoring function of the system by regulating and testing.
Key Words: Ultralow-Power microcontroller; GSM wireless module; Temperature sensor
 

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目  录
摘  要    I
Abstract    II
第一章  绪论    1
1.1  研究内容和意义    1
1.2  相关技术概述    1
第二章  总体方案设计    3
2.1  系统方案实现框图    3 [来源：http://www.think58.com]
2.2  软硬件开发环境和工具    4
第三章  硬件电路设计    6
3.1 MSP430单片机    6
3.1.1 MSP430F5529简介    6
3.1.2 MSP430最小系统设计    7
3.1.3 JTAG下载电路设计    9
3.2 SIM900A模块    10
3.2.1 SIM900A简介    10
3.2.2 SIM900A电路设计    11
3.3 温度采集    13
3.4电源设计    14
3.5 报警电路    15
3.6 人机交互    16
第四章 系统软件设计    18
4.1 软件流程图    18
4.2 MSP430系统配置和初始化    19
4.3 SIM900A短信报警设计    19
4.4 DS18B20温度采集设计    21
4.5 人机交互程序设计    23
第五章  系统测试    26
5.1 软硬件调试    26
5.1.1 温度采集测试    26

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5.1.2 短信发送测试    26
5.1.3 蜂鸣器报警测试    27
5.1.4 人机交互测试    27
5.2 调试总结    28
第六章  总结与展望    29
参考文献    31
致谢    33 [来源：http://think58.com]