智能温度和气压监控系统的设计(BMP085传感器)(含程序,PCB图)

基于BMP085传感器的智能温度和气压监控系统的设计(含程序,PCB图)(附答辩记录)(包含选题审批表,任务书,开题报告,中期检查报告,毕业论文10000字,C语言程序代码) 
摘  要：以单片机为核心的控制系统以其功能面广，扩展方式多，价格低廉等优点应用在多个领域中。本文设计并实现了一个智能温度气压监控系统。该系统采用BMP085压力传感器测量温度与气压；采用ATMEGA128单片机进行控制，并根据当前气压与温度进行相应操作，如报警和降温。该智能监控系统设计新颖、功能强大、操作简单、价格便宜，并能根据当前环境对温度进行自动调节，其应用范围非常广泛。
关键词：温度；气压；BMP085；传感器；ATMEGA 128

Design of Intelligent Monitor Systems of Temperature and Pressure Based on Bmp085 Sensor
Abstract: Control system based on microcontrollers is applied widely because of the advantages of various functions, easy expanding, and low cost. We design and implement an intelligent monitor system of temperature and pressure.BMP085 pressure sensor is used in the system to measure the temperature and pressure. The controller of the system is ATMEGA128. The system can measure and display the temperature and pressure, operate according to the pressure and temperature, such as alarm and cooling. The monitor system has the advantages of innovative design, powerful function, simple operating, and low cost. Moreover, it can automatically adjust the temperature according to the current environment. Thus, it has wide applications.

Key words: temperature; air pressure; BMP085; ATMEGA 128

研究内容
传感器主要是利用压敏元件或者热敏元件将待测物理量转换成为容易检测传输的电流或者电压信号[3]，然后经过放大、纠正、A/D转换等一系列后续电路处理。并将转换后的数据存入到相应寄存器中。
本文基于BMP085压力传感器为研究对象，并采用AVR单片机ATMEGA 128为核心控制系统来设计的一个气压温度监控系统，该系统的测量气压范围为300hpa~1050hpa,温度范围为-40°C ~+85°C。文中主要介绍了BMP085压力传感器的工作原理，控制方式。并详细的说明了该系统的硬件设计方法，软件设计结构和流程，及测试过程中遇到的问题的解决方法等。

系统设计原理
本章节主要是对基于BMP085传感器的智能温度和气压监控系统设计和实现方案及其所要实现功能进行了分析，对设计中采用的解决方案和所涉及到的相关器件和软件进行了简单的介绍。
  [来源：http://www.think58.com]

[版权所有：http://think58.com]
目    录
摘  要    1
关键词    1
1  前言    2
1.1  课题背景及研究意义    2
1.2  研究现状    2
1.3  设计目的    2
1.4  研究内容    3
2  系统设计原理    3
2.1  系统设计方案论证    3
2.2  相关器件模块介绍    4
2.2.1  ATMEGA 128介绍    4
2.2.2  MAX3232介绍    4
2.2.3  7805介绍    5
2.2.4  1602模块介绍    5
2.2.5  BMP085模块介绍    5
2.3  相关软件介绍    6
2.3.1  电路设计软件Altium Designer介绍    6
2.3.2  单片机开发软件ICC AVR简介    7
3  硬件和软件设计    7
3.1  系统硬件功能    7

[资料来源：http://THINK58.com]

3.2  硬件总体结构设计    7
3.3  硬件详细设计    8
3.3.1  电源电路设计    8
3.3.2  单片机复位电路和晶振电路设计    9
3.3.3  JTAG和ISP下载口电路设计    9
3.3.4  串口通信电路设计    10
3.3.5  BMP085模块电路设计    11
3.3.6  1602接口电路电路设计    11
3.4  原理图设计    11
3.5   PCB图设计    12
3.6  主程序设计    14
3.7  BMP085程序控制流程    15
3.7.1  I²C总线数据读取时序    16
3.7.2  温度压力测量启动控制流程    17
3.7.3  AD转换器以及E2PROM中的数据读取流程    18
3.8 1602显示控制流程    20
4  系统调试及分析    21
4.1  调试内容与目的    21
4.1.1  调试目的及内容    21
4.1.2  调试使用仪器    21
4.2  调试过程与调试过程中产生的问题分析    21
4.2.1  调试过程    21
4.2.2  产生的问题与分析    22
4.3 设计结果与分析    22
4.3.1  测试结果    22
4.3.2  结果分析    25
5 结论和展望    26
5.1  结论    26
5.2  展望    26
参考文献    26
致 谢    28
附录     28
附录1  实物图展示    29

[资料来源：http://THINK58.com]