基于CPLD的温度检测电路设计,

摘要:温度是各类工业控制生产中常见的且十分重要的参数。人们研制出各种针对不同检测对象的温度检测毕业设计，其中毕业设计控制算法已比较成熟,但温度控制毕业设计的硬件构成特别是功率控制部分往往存在着硬件结构复杂、分立元件较多、结构较为封闭等问题。随着CPLD器件的大规模运用,采用CPLD 器件可简化控制毕业设计的硬件结构。本毕业设计设计了一种以CPLD为核心的温度检测电路,该毕业设计的控制部分由CPLD 来完成,针对不同的环境采用不同的传感器,因此该控制毕业设计具有结构开放、成本低廉、性能可靠等特点。
 

关键词  ：传感器；温度检测；CPLD； VHDL语言
 

[资料来源：http://THINK58.com]

目 录 [资料来源：http://think58.com]

第一章、引言……………………………………………………………………………1
第二章、VHDL及MAXPLUSⅡ平台介绍………………………………………………………2
2.1 VHDL的介绍………………………………………………………………………………2
2.2 Max+plusII的介绍………………………………………………………………………2
第三章、基于CPLD的温度检测电路设计基本原理和方案论证…………………………3

3.1功能原理…………………………………………………………………………………3
3.2控制毕业设计的方案论证……………………………………………………………………3
3.3温度传感器的方案论证…………………………………………………………………3
3.4 A/D转换器的方案论证…………………………………………………………………5
3.5 译码电路与显示电路的说明…………………………………………………………7 [来源：http://www.think58.com]
第四章、基于CPLD的温度检测电路设计VHDL实现…………………………………9
4.1控制模块的毕业设计实现  ………………………………………………………………9
4.1.1程序及仿真结果……………………………………………………………9
4.1.2程序及仿真说明……………………………………………………………10
4.2显示模块的毕业设计实现…………………………………………………………………10

[资料来源：THINK58.com]

4.2.1程序及仿真结果………………………………………………………………10
4.2.2程序及仿真说明……………………………………………………………11
4.3主体模块的毕业设计实现……………………………………………………………………12
4.3.1程序及仿真结果………………………………………………………………12
4.3.2程序及仿真说明……………………………………………………………13
第五章、总结与展望…………………………………………………………………………14
5.1毕业设计说明与总结…………………………………………………………………………14
5.2展望………………………………………………………………………………………14
致谢 …………………………………………………………………………………………14
参考文献 ……………………………………………………………………………………15
 

[版权所有：http://think58.com]

部分毕业设计：
第一章、引言

随着VLSI的发展，硬件设计和毕业设计设计的结合，片上器件的尺寸的缩减，金属层数目则继续增加的条件下，都有利于CPLD/FPGA在市场上的普及，并推动应用毕业设计的设计走向SOC设计。VHDL作为IEEE标准的硬件描述语言和EDA的重要组成部分，在电子设计的存档、程序模块的移植、ASIC设计源程序的交付，IP核的应用等方面担任着不可或缺的角色。再加上因特网发展的趋势也有利于其发展，所有这些门电路能用许多线快速轻松地连接起来，有助于加速芯片实现过程并增强性能。 [资料来源：http://THINK58.com]

世纪70年代，最早的可编程逻辑器件--PLD诞生了。其输出结构是可编程的逻辑宏单元，因为它的硬件结构设计可由毕业设计完成（相当于房子盖好后人工设计局部室内结构），因而它的设计比纯硬件的数字电路具有很强的灵活性，但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。为弥补PLD只能设计小规模电路这一缺陷，到了20世纪80年代中期，推出了复杂可编程逻辑器件--CPLD。 [资料来源：http://www.THINK58.com]

它在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程次数可达1万次,而且毕业设计断电时编程信息也不丢失。它的速度快,并且具有较大的时间可预测性。CPLD是逻辑块级编程,并且其逻辑块之间的互联是集总式的。它的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的。通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,在逻辑块下编程。所以几乎所有应用中小规模通用数字集成电路的场合均可应用CPLD器件。CPLD器件已成为电子产品不可缺少的组成部分，它的设计和应用成为电子工程师必备的一种技能。
 
现在在国内对于温度的检测技术还没达到最高端的水平，对于检测到的温度还不是很精确，而其最重要的地方还是传感器的工艺水平有限。在采用热电偶，金属测温电阻，集成温度传感器三种不同传感器时，只有使用集成温度传感器才能达到最佳的效果。在应用于工业生产的环境下，采用较多的还是用单片机来实现的。
但由于CPLD具有编程灵活、集成度高、设计开发周期短、适用范围宽、开发工具先进、设计制造成本低、对设计者的硬件经验要求低、标准产品无需测试、保密性强、价格大众化等特点，经过几十年的发展，许多公司都开发出了CPLD可编程逻辑器件。比较典型的就是 Altera、Lattice、Xilinx世界三大权威公司的产品。目前应用已深入网络、仪器仪表、汽车电子、数控机床、航天测控设备等方面。随着EDA 技术的成熟。CPLD具有非挥发特性，可以重复写入并在粘合逻辑、地址译码、简单控制、FPGA加载等设计中有广泛应用 。其硬件描述语言决定毕业设计功能使的温度检测电路具有较好的灵活性和适应性。同时可以让电路不改变的情况下最大性度的扩展硬件。

本毕业设计附件包括（毕业设计+开题+文献综述+外文+演示+翻译）字数：12467 页数：21 [来源：http://www.think58.com]

 

 

[资料来源：THINK58.com]

(责任编辑：admin)

[来源：http://think58.com]

[来源：http://think58.com]